9月16日，据报道 ，三星电子晶圆代工业务与高通正就2纳米代工合作扩大接触
，双方近来 讨论规格、费用 及工艺优化等事项 。业内认为，高通下一代旗舰芯片可能由三星电子与台积电共同生产 ，但三星最终获得的订单规模仍不确定
。

　　报道称
，三星2纳米工艺良率去年下半年一度仅约20%，今年已提升至50%至60%左右 ，但仍低于台积电约60%至70%的水平。高通大规模代工对良率的要求据称约为70%，因此良率差距及产能仍是三星能否获得订单的关键因素 。

　　高通将于9月22日公布下一代旗舰芯片骁龙8至尊版第六代及其高端版本
，届时三星2纳米代工订单安排或进一步明朗
。

（文章来源：界面新闻）